आज समाज, नई दिल्ली: Xiaomi Pad 7 Ultra: Xiaomi 22 मई को चीन में एक भव्य लॉन्च इवेंट आयोजित करने के लिए तैयार है, जब वह नई हार्डवेयर तकनीक का अनावरण करेगा। सबसे प्रतीक्षित रिलीज़ में Xiaomi 15S Pro और Pad 7 Ultra हैं, जो दोनों ही कंपनी के नए निर्मित Xring O1 चिप पर चलते हैं। यह Xiaomi के लिए एक महत्वपूर्ण बदलाव है क्योंकि यह अपने पहले 3nm प्रोसेसर के साथ प्रदर्शन की अगली पीढ़ी में प्रवेश कर रहा है।
Xring O1 चिप के साथ Xiaomi 15S Pro
Xiaomi 15S Pro नई Xring O1 चिप वाला कंपनी का पहला स्मार्टफोन होगा। इसे 15 Pro के समग्र रूप को बनाए रखना चाहिए, जैसे कि LTPO 120Hz रिफ्रेश रेट वाली 6.73-इंच 2K क्वाड-कर्व स्क्रीन। डिवाइस में एक अल्ट्रासोनिक इन-डिस्प्ले फिंगरप्रिंट रीडर भी होगा।
50MP सेंसर और 10x पेरिस्कोप ज़ूम लेंस
बैटरी और चार्जिंग फीचर में 90W वायर्ड और 50W वायरलेस चार्जिंग के लिए सपोर्ट के साथ एक बड़ी 6100mAh यूनिट शामिल हो सकती है। इमेजिंग के मामले में, उपयोगकर्ता 50MP सेंसर और 10x पेरिस्कोप ज़ूम लेंस के साथ Leica-ब्रांडेड ट्रिपल कैमरा सेटअप की उम्मीद कर सकते हैं। इसके अतिरिक्त, डिवाइस Xiaomi के SU7/YU7 कार मॉडल के साथ सहज कनेक्शन के लिए UWB सपोर्ट प्रदान करेगा।
Xring O1 प्रोसेसर के साथ Xiaomi Pad 7 Ultra
Xiaomi सम्मेलन के दौरान Pad 7 Ultra फ्लैगशिप टैबलेट भी जारी करेगा। डिवाइस में बेहद पतले बेज़ल और एक नॉच के साथ एक विशाल 14-इंच OLED स्क्रीन होगी जो हाई-एंड 3D फेशियल रिकग्निशन की सुविधा दे सकती है। यह नई Xring O1 चिप द्वारा संचालित है और इसमें अल्ट्रा-फास्ट 120W चार्जिंग होगी।
Xring O1 चिप बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करती है
जैसा कि सीईओ लेई जून ने कहा है, Xring O1 चिप बड़े पैमाने पर उत्पादन में है और इसमें TSMC की 3nm प्रक्रिया है। यह एक मील का पत्थर है क्योंकि स्मार्टफोन स्पेस में कुछ चिप्स इस तकनीक के स्तर तक पहुँच पाए हैं। कहा जाता है कि Xiaomi ने चिप बनाने पर ¥13 बिलियन (लगभग $1.8 बिलियन) से अधिक खर्च किया है।
